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DA14697-00000HR2 /RF片上系统 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.0 and prop 2G4 protocols
DA14697-00000HR2的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Dialog Semiconductor

产品种类:RF片上系统 - SoC

类型:Bluetooth

核心:ARM Cortex M33F, ARM Cortex M0+

工作频率:2.4 GHz

最大数据速率:2 Mb/s

输出功率:6 dBm

灵敏度:- 97 dBm

工作电源电压:2.4 V to 4.75 V

接收供电电流:2.2 mA

传输供电电流:3.5 mA

程序存储器大小:4 kB

封装 / 箱体:VFBGA-100

封装:Reel

高度:0.9 mm

长度:5 mm

程序存储器类型:OTP

系列:DA1469

宽度:5 mm

商标:Dialog Semiconductor

数据 RAM 大小:512 kB

数据 Ram 类型:SRAM

接口类型:I2C, I2S, SPI, UART, USB

安装风格:SMD/SMT

输入/输出端数量:55 I/O

ADC分辨率:10 bit, 14 bit

数据总线宽度:32 bit

最大时钟频率:96 MHz

最大工作温度:+ 85 C

最小工作温度:- 40 C

湿度敏感性:Yes

ADC通道数量:16 Channel

定时器数量:4 Timer

产品类型:RF System on a Chip - SoC

工厂包装数量:5000

子类别:Wireless & RF Integrated Circuits

供应商DA14697-00000HR2
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DA14697-00000HR2Dialog SemiconductorRF片上系统 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.0 and prop 2G4 protocols; Processing (M33F, M0+ & SNC), 512kB RAM, QSPI XiP Flash, haptics, display controller, LED drivers, PMU with battery charger & peripherals - 55 GPIOs in VFBGA100 package and 0.475mm bal1:¥48.025
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