容值：0.39uF

偏差：±20%

电压：25V

温度系数：X7R

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：低 ESL 型（X2Y）

应用：旁通，去耦

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1410（3524 公制）

尺寸：0.140" 长 x 0.098" 宽（3.56mm x 2.49mm）

厚度（最大值）：0.059"（1.50mm）

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs