图像仅供参考，请参阅规格书
包装卷
系列CHIPQUIK®
零件状态有源
胶带类型薄膜
粘合剂硅树脂
底布，载体聚酰亚胺
厚度0.0020"（2.0 mils，0.051mm）
厚度 - 粘合剂0.0010"（1.0 mils，0.025mm）
厚度 - 底布，载体0.0010"（1.0 mils，0.025mm）
宽度0.38"（9.65mm）3/8"
长度108'（32.9m）36 码
颜色琥珀色
使用-
温度范围-100 ~ 500°F（-73 ~ 260°C）