系列：CL

温度系数：C0G，NP0

工作温度：-55°C ~ 125°C

应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0805（2012 公制）

厚度（最大值）：0.030"（0.75mm）

容值：0.47pF

偏差：±0.1pF

电压：50V

材料：C0G/-55℃～+125℃

尺寸：0805/2.0*1.2mm

厚度：0.65mm

封装/外壳：0805 (2012M)

安装类型：表面贴装

温度系数：C0G

尺寸：2 x 1.25 x 0.65mm

长度：2mm

深度：1.25mm

高度：0.65mm

容差 (负)：-0.1pF

容差 (正)：+0.1pF

温度系数：±300ppm/°C

最低工作温度：-55°C

最高工作温度：+125°C

端子类型：表面安装

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs