图像仅供参考,请参阅规格书
容值:10pF
偏差:±0.25pF
电压:50V
温度系数:C0G,NP0
工作温度:-55°C ~ 125°C
应用:通用
安装类型:表面贴装,MLCC
封装/外壳:0805(2012 公制)
尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
厚度(最大值):0.030"(0.75mm)
封装/外壳:0805 (2012M)
安装类型:表面贴装
温度系数:C0G
尺寸:2 x 1.25 x 0.65mm
长度:2mm
深度:1.25mm
高度:0.65mm
系列:CL
容差 (负):-0.25pF
容差 (正):+0.25pF
端子类型:表面安装
最低工作温度:-55°C
最高工作温度:+125°C
温度系数:±300ppm/°C
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs