XPackage：1825

封装/外壳：1825

安装：Surface Mount

电容值：0.47 uF

电压：50 Vdc

容差：10 %

介质：BX

工作温度：-55 to 125 °C

结构：Flat

产品长度：4.5 mm

产品高度：1.5(Max) mm

产品厚度：6.4 mm

标准包装：Bulk

故障率：R

产品长度：4.5

欧盟RoHS指令：Not Compliant

最高工作温度：125

产品厚度：6.4

产品高度：1.5(Max)

封装：Bulk

机箱样式：Ceramic Chip

技术：Standard

工作温度范围：-55C to 125C

弧度硬化：No

电容：470000 pF

公差（ +或 - ）：10%

温度系数（绝缘）：BX

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装/外壳：1825

产品长度（mm ）：4.5 mm

产品厚度（毫米）：6.4 mm

产品高度（mm ）：1.5 mm

产品直径（mm ）：Not Required mm