图像仅供参考,请参阅规格书
XPackage:1812
封装/外壳:1812
标准包装:Bulk
故障率:S
电容值:0.1uF
产品长度:4.5(Max)
欧盟RoHS指令:Not Compliant
最高工作温度:125
产品厚度:3.2(Max)
安装:Surface Mount
产品高度:1.5(Max)
封装:Bulk
容差:10%
结构:Flat
电压:50VDC
机箱样式:Ceramic Chip
技术:Standard
介质:BX