XPackage：1210

封装/外壳：1210

安装：Surface Mount

电容值：0.1 uF

电压：50 Vdc

容差：10 %

介质：BX

工作温度：-55 to 125 °C

结构：Flat

产品长度：3.2 mm

产品高度：1.5(Max) mm

产品厚度：2.5 mm

标准包装：Tape & Reel

故障率：S

产品长度：3.2

欧盟RoHS指令：Not Compliant

最高工作温度：125

产品厚度：2.5

产品高度：1.5(Max)

封装：Tape and Reel

机箱样式：Ceramic Chip

技术：Standard

工作温度范围：-55C to 125C

弧度硬化：No

电容：100000 pF

公差（ +或 - ）：10%

温度系数（绝缘）：BX

线形式：Not Required

安装风格：Surface Mount

封装/外壳：1210

产品长度（mm ）：3.2 mm

产品厚度（毫米）：2.5 mm

产品高度（mm ）：1.5 mm

产品直径（mm ）：Not Required mm