图像仅供参考,请参阅规格书
XPackage:0805
封装/外壳:0805
安装:Surface Mount
电容值:0.001 uF
电压:100 Vdc
容差:10 %
介质:BX
工作温度:-55 to 125 °C
结构:Flat
产品长度:2 mm
产品高度:1.3(Max) mm
产品厚度:1.25 mm
标准包装:Tape & Reel
故障率:S
产品长度:2
欧盟RoHS指令:Not Compliant
最高工作温度:125
产品厚度:1.25
产品高度:1.3(Max)
封装:Tape and Reel
机箱样式:Ceramic Chip
技术:Standard