图像仅供参考,请参阅规格书
XPackage:1808
封装/外壳:1808
安装:Surface Mount
电容值:0.027 uF
电压:100 Vdc
容差:10 %
介质:X7R
工作温度:-55 to 125 °C
结构:Flat
产品长度:4.57 mm
产品高度:2.03(Max) mm
产品厚度:2.03 mm
标准包装:Bulk
故障率:R
产品长度:4.57
欧盟RoHS指令:Not Compliant
最高工作温度:125
产品厚度:2.03
产品高度:2.03(Max)
封装:Bulk
机箱样式:Ceramic Chip
技术:Standard