应用：RF，微波，高频

安装类型：表面贴装，MLCC

尺寸 ：0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm）

厚度（最大值）：0.013"（0.33mm）

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：高 Q 值，低损耗

LAB/CLB 数：2125

逻辑元件/单元数：17000

总 RAM 位数：282624

I/O 数：358

电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V

老化率：0% Loss/Decade Hour

底座宽度：0.15mm ±0.05mm

描述：SMD, Fixed, RF, Ultra High Q, Low ESR, Class I

抗电强度：62.5 V

DF耗散系数：0.0016

特征：Ultra High Q, Low ESR, Class I

绝缘电阻：10 GOhms

宽度：0.6mm ±0.03mm

其他：Minimum Q = 1020

Notes：Solder Reflow Only

包装：T&R, 180mm, Plastic Tape

Quality Factor：1020

RoHS：Yes

T：0.3mm ±0.03mm

Termination：Tin

电压：25V

偏差：±5%

容值：11pF

封装/外壳：0201

温度系数：C0G

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs