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CAS300M17BM2 /分立半导体模块 1700V, 300A, SiC Half Bridge Module
CAS300M17BM2的规格信息
CAS300M17BM2的图片

图像仅供参考,请参阅规格书

制造商:Cree, Inc.

产品种类:分立半导体模块

RoHS:

产品:Power Semiconductor Modules

类型:H-Bridge MOSFET Module

Vf - 正向电压:-

Vr - 反向电压 :-

安装风格:Screw Mount

封装 / 箱体:Module

最大工作温度:-

封装:Bulk

配置:Half Bridge

高度:30 mm

长度:106.4 mm

输出电流:-

宽度:61.4 mm

商标:Wolfspeed / Cree

栅极触发电流-Igt:-

保持电流Ih最大值:-

典型延迟时间:-

Id-连续漏极电流:300 A

If - 正向电流:-

Ifsm - 正向浪涌电流:-

工作电源电压:-

产品类型:Discrete Semiconductor Modules

Rds On-漏源导通电阻:-

工厂包装数量:1

子类别:Discrete Semiconductor Modules

Vds-漏源极击穿电压:1.7 kV

供应商CAS300M17BM2
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深圳市坤融电子有限公司CAS300M17BM2航都大厦10I0755-23990975
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10+:¥6416.22
25+:¥6312.4999
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