C330C104M2R5TA7301
/GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 0.1 uF, 20%, 200 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm
C330C104M2R5TA7301的规格信息
外壳高度:3.81 mm
外壳长度:9.14 mm
外壳宽度:7.62 mm
尺寸:7.62 mm W x 9.14 mm L x 3.81 mm H
损耗因数 DF:2.5
封装/外壳:径向
电压额定值:200 V
端接类型:Radial
工作温度:-55°C ~ 125°C
引线间隔:5.08 mm
老化率:3% Loss/Decade Hour
描述:GoldMax, Commercial Standard
抗电强度:500 V
DF耗散系数:2.50% 25C
引线直径:0.51mm +0.1/-0.025mm
故障率:N/A
高度:9.14mm MAX
H0:16mm ±0.5mm
无卤素:Yes
绝缘电阻:10 GOhms
宽度:7.11mm MAX
Lead:Wire Leads
包装:T&R, 305mm
RoHS:Yes
引脚间距:5.08mm ±0.78mm
系列:GoldMax 300 Comm X7R
T:4.07mm MAX
Termination:Tin
电压:200V
偏差:±20%
容值:100nF
温度系数:X7R
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
C330C104M2R5TA7301
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C330C104M2R5TA7301 | 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 C330 0.1uF 200volts X7R 20% | KEMET |  | 2.51 Mbytes | 共19页 |  | 无 |
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