C330C104K1R5TA7301
/GoldMax 300 Comm X7R, Ceramic, Commercial Grade, 0.1 uF, 10%, 100 VDC, X7R, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm
C330C104K1R5TA7301的规格信息
安装类型:通孔
封装/外壳:径向
尺寸 :0.300" 长 x 0.150" 宽(7.62mm x 3.81mm)
高度 - 安装(最大值):0.360"(9.14mm)
引线间距:0.200"(5.08mm)
引线形式:直形
工作温度:-55°C ~ 125°C
类型:保形涂层
ESR(等效串联电阻):1.3 欧姆
制造商尺寸代码:K
特性:通用
老化率:3% Loss/Decade Hour
描述:GoldMax, Commercial Standard
抗电强度:250 V
DF耗散系数:2.50% 25C
引线直径:0.51mm +0.1/-0.025mm
故障率:N/A
高度:9.14mm MAX
H0:16mm ±0.5mm
无卤素:Yes
绝缘电阻:10 GOhms
宽度:7.11mm MAX
Lead:Wire Leads
包装:T&R, 305mm
RoHS:Yes
引脚间距:5.08mm ±0.78mm
系列:GoldMax 300 Comm X7R
T:4.07mm MAX
Termination:Tin
电压:100V
偏差:±10%
容值:100nF
温度系数:X7R
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
C330C104K1R5TA7301
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C330C104K1R5TA7301 | 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 100volts .1uF 10% X7R | KEMET |  | 2.51 Mbytes | 共19页 |  | 无 |