C327C104K3G5TA7301
/GoldMax 300 Comm C0G, Ceramic, Commercial Grade, 0.1 uF, 10%, 25 VDC, C0G, GoldMax, Commercial Standard, Lead Spacing = 5.08mm
C327C104K3G5TA7301的规格信息
工作温度:-55°C ~ 125°C
特性:低 ESL 型
应用:通用
安装类型:通孔
封装/外壳:径向
尺寸:0.200" 长 x 0.125" 宽(5.08mm x 3.18mm)
高度 - 安装(最大值):0.320"(8.13mm)
引线间距:0.200"(5.08mm)
引线形式:成型引线 - 扭结
老化率:0% Loss/Decade Hour
描述:GoldMax, Commercial Standard
抗电强度:62.5 V
DF耗散系数:0.10% 25C
引线长度:6.86mm NOM
引线直径:0.51mm +0.1/-0.025mm
故障率:N/A
高度:8.13mm MAX
H0:16mm ±0.5mm
无卤素:Yes
绝缘电阻:10 GOhms
宽度:5.08mm MAX
Lead:Crimped Out
包装:T&R, 305mm
RoHS:Yes
引脚间距:5.08mm ±0.78mm
系列:GoldMax 300 Comm C0G
T:3.18mm MAX
Termination:Tin
电压:25V
偏差:±10%
容值:100nF
温度系数:C0G
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs
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| 型号 | 功能描述 | 生产厂商 | 厂商LOGO | PDF大小 | PDF页数 | 下载地址 | 相关型号 |
| C327C104K3G5TA7301 | 多层陶瓷电容器MLCC - 含引线 25V 0.1uF C0G 0.1 | KEMET |  | 2.46 Mbytes | 共19页 |  | 无 |