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包装标准卷带
系列SMD Comm C0G HV Flex
零件状态有源
电容.12µF
容差±5%
电压 - 额定500V
温度系数C0G,NP0
工作温度-55°C ~ 125°C
特性低 ESL,软端接,高电压
等级-
应用Boardflex 敏感
故障率-
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳2225(5763 公制)
大小/尺寸0.232" 长 x 0.252" 宽(5.90mm x 6.40mm)
高度 - 安装(最大值)-
厚度(最大值)0.106"(2.70mm)
引线间距-
引线形式-