应用：Boardflex 敏感
安装类型：表面贴装，MLCC
尺寸 ：0.177" 长 x 0.126" 宽（4.50mm x 3.20mm）
厚度（最大值）：0.091"（2.30mm）
工作温度：-55°C ~ 125°C
特性：软端子，高电压
FET 类型：N 沟道
技术：MOSFET（金属氧化物）
漏源电压（Vdss）：30V
电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）：8A（Ta）
驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）：2.5V，4.5V
不同 Id 时的 Vgs（th）（最大值）：1.5V @ 250µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 （Qg）（最大值）：12nC
电压，耦合至栅极电荷（Qg）（最大）@ Vgs：4.5V
Vgs（最大值）：±12V
不同 Vds 时的输入电容（Ciss）（最大值）：813pF
电压，耦合至输入电容（Ciss）（最大） @ Vds：15V
功率耗散（最大值）：2.8W（Ta）
不同 Id，Vgs 时的 Rds On（最大值）：21 毫欧 @ 8A，4.5V
老化率：3% Loss/Decade Hour
底座宽度：0.7mm ±0.35mm
描述：SMD, MLCC, FT-CAP, Temperature Stable
抗电强度：750 V
DF耗散系数：2.50% 1kHz 25C
特征：FT-CAP, Temperature Stable
绝缘电阻：303 MOhms
宽度：4.5mm ±0.4mm
其他：Note: Referee time for X7R dielectric for this part number is 1000 hours
包装：T&R, 180mm, Plastic Tape
RoHS：Yes
系列：SMD Comm X7R HV Flex
T：2.1mm ±0.20mm
Termination：Flexible Termination
引脚宽度：3.2mm ±0.3mm
电压：500V
偏差：±10%
容值：330nF
封装/外壳：1812
温度系数：X7R
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs