应用：Boardflex 敏感

安装类型：表面贴装，MLCC

尺寸 ：0.177" 长 x 0.126" 宽（4.50mm x 3.20mm）

厚度（最大值）：0.061"（1.55mm）

工作温度：-55°C ~ 125°C

特性：软端子，高电压

容值：1nF

偏差：±5%

电压：1KV

温度系数：C0G，NP0

封装/外壳：1812

老化率：0% Loss/Decade Hour

底座宽度：0.7mm ±0.35mm

描述：SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable

抗电强度：1,200 V

DF耗散系数：0.10% 1MHz 25C

特征：FT-CAP, Ultra-Stable

绝缘电阻：100 GOhms

宽度：4.5mm ±0.4mm

包装：T&R, 180mm, Plastic Tape

RoHS：Yes

T：1.4mm ±0.15mm

Termination：Flexible Termination

引脚宽度：3.2mm ±0.3mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs