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C1805P103K1XRH7189 /SMD Mil PRF55681, Ceramic, Military/High Reliability, 0.01 uF, 10%, 100 VDC, BX, R (0.01%/1000 Hrs), 1805
C1805P103K1XRH7189的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

应用:通用

安装类型:表面贴装,MLCC

尺寸:0.180" 长 x 0.050" 宽(4.57mm x 1.27mm)

厚度(最大值):0.055"(1.40mm)

底座宽度:0.51mm +0.63/-0.25mm (0.02 in +0.025/-0.01 in)

故障率:R (0.01%/1000 Hrs)

宽度:4.57mm +1.02/-0.38mm (0.18 in +0.04/-0.015 in)

其他:Termination Description: SolderCoat 60-40

包装:T&R, 178mm, Plastic Tape

Qualifications:MIL-PRF-55681

RoHS:No

系列:SMD Mil PRF55681

T:0.98mm +0.8/-0.42mm (0.039 in +0.031/-0.017 in)

工作温度:-55°C ~ 125°C

Termination:Lead (SnPb)

Testing and Reliability:MIL-PRF-55681

引脚宽度:1.27mm +0.76/-0.38mm (0.05 in +0.03/-0.015 in)

电压:100V

偏差:±10%

容值:10nF

封装/外壳:1805

温度系数:BX

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

供应商C1805P103K1XRH7189
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