容值：1.5uF

偏差：±10%

电压：10V

温度系数：X8L

工作温度：-55°C ~ 150°C

特性：软端子，高温

应用：Boardflex 敏感

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：1206

尺寸：0.130" 长 x 0.063" 宽（3.30mm x 1.60mm）

厚度（最大值）：0.071"（1.80mm）

老化率：3% Loss/Decade Hour

底座宽度：0.6mm ±0.25mm

描述：SMD, MLCC, High Temperature, Temperature Stable

抗电强度：25 V

DF耗散系数：3.50% 1kHz 25C

特征：High Temperature, Temperature Stable

绝缘电阻：333 MOhms

宽度：3.3mm ±0.4mm

其他：Note: Referee time for X8L dielectric for this part number is 1000 hours

包装：T&R, 180mm, Plastic Tape

RoHS：Yes

系列：SMD Comm X8L HT150C

T：1.6mm ±0.20mm

Termination：Flexible Termination

引脚宽度：1.6mm ±0.35mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs