容值：100pF
偏差：±5%
电压：200V
温度系数：C0G，NP0
工作温度：-55°C ~ 125°C
特性：软端子
应用：Boardflex 敏感
安装类型：表面贴装，MLCC
封装/外壳：1206
尺寸：0.130" 长 x 0.063" 宽（3.30mm x 1.60mm）
厚度（最大值）：0.039"（0.98mm）
老化率：0% Loss/Decade Hour
底座宽度：0.6mm ±0.25mm
描述：SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable
抗电强度：500 V
DF耗散系数：0.10% 1MHz 25C
特征：FT-CAP, Ultra-Stable
绝缘电阻：100 GOhms
宽度：3.3mm ±0.4mm
包装：T&R, 180mm, Plastic Tape
RoHS：Yes
系列：SMD Comm C0G Flex
T：0.78mm ±0.20mm
Termination：Flexible Termination
引脚宽度：1.6mm ±0.35mm
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs