图像仅供参考,请参阅规格书
容值:1uF
偏差:±10%
电压:25V
温度系数:X7R
工作温度:-55°C ~ 175°C
特性:软端子,高温
应用:Boardflex 敏感
安装类型:表面贴装,MLCC
封装/外壳:1206(3216 公制)
尺寸:0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
厚度(最大值):0.075"(1.90mm)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs