应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.055"（1.40mm）

描述：SMD Chip, Ultra Stable

故障率：N/A

宽度：2.032mm ±0.381mm (0.08 in ±0.015 in)

包装：Waffle

RoHS：No

系列：SMD Mil PRF123

T：1.397mm MAX (0.055 in MAX)

工作温度：-55°C ~ 125°C

Termination：Nickel

引脚宽度：1.27mm ±0.381mm (0.05 in ±0.015 in)

电压：100V

偏差：±10%

容值：100pF

封装/外壳：0805

温度系数：BP

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs