应用：通用

安装类型：表面贴装，MLCC

尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）

厚度（最大值）：0.051"（1.30mm）

底座宽度：0.5mm +0.5/-0.2mm (0.02 in +0.02/-0.008 in)

故障率：S (0.001%/1000 Hrs)

宽度：2mm +0.8/-0.2mm (0.079 in +0.031/-0.008 in)

其他：Termination Description: SolderCoat 60-40

包装：T&R, 178mm, Plastic Tape

Qualifications：MIL-PRF-55681

RoHS：No

系列：SMD Mil PRF55681

T：1.3mm +0.3mm (0.051 in +0.012 in)

工作温度：-55°C ~ 125°C

Termination：Lead (SnPb)

Testing and Reliability：MIL-PRF-55681

引脚宽度：1.25mm +0.5/-0.2mm (0.049 in +0.02/-0.008 in)

电压：100V

偏差：±10%

容值：1nF

封装/外壳：0805

温度系数：BX

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs