容值：10pF
偏差：±5%
电压：25V
温度系数：C0G，NP0
工作温度：-55°C ~ 125°C
特性：低 ESL 型
应用：通用
安装类型：表面贴装，MLCC
封装/外壳：0805
尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
厚度（最大值）：0.035"（0.88mm）
老化率：0% Loss/Decade Hour
底座宽度：0.5mm ±0.25mm
描述：SMD, MLCC, Ultra-Stable, Low Loss, Class I
抗电强度：62.5 V
DF耗散系数：0.10% 1MHz 25C
特征：Ultra-Stable, Low Loss, Class I
绝缘电阻：100 GOhms
宽度：2mm ±0.2mm
包装：T&R, 180mm, Paper Tape
RoHS：Yes
引脚间距：0.75mm MIN
系列：SMD Comm C0G
T：0.78mm ±0.10mm
Termination：Tin
引脚宽度：1.25mm ±0.2mm
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs