图像仅供参考,请参阅规格书
系列:C
温度系数:X5R
工作温度:-55°C ~ 85°C
特性:低 ESL 型
应用:通用
安装类型:表面贴装,MLCC
封装/外壳:0201
厚度(最大值):0.013"(0.33mm)
容值:220nF
偏差:±10%
电压:10V
材料:X5R/-55℃~+85℃
尺寸:0201/0.6*0.3mm
厚度:0.3mm
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs