容值：47nF

偏差：±10%

电压：50V

温度系数：X8L

工作温度：-55°C ~ 150°C

特性：软端子，高温

应用：Boardflex 敏感

安装类型：表面贴装，MLCC

封装/外壳：0603

尺寸：0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm）

厚度（最大值）：0.034"（0.87mm）

老化率：3% Loss/Decade Hour

底座宽度：0.45mm ±0.15mm

描述：SMD, MLCC, High Temperature, Temperature Stable

抗电强度：125 V

DF耗散系数：2.50% 1kHz 25C

特征：High Temperature, Temperature Stable

绝缘电阻：10 GOhms

宽度：1.6mm ±0.17mm

其他：Note: Referee time for X8L dielectric for this part number is 1000 hours

包装：T&R, 180mm, Paper Tape

RoHS：Yes

引脚间距：0.58mm MIN

系列：SMD Comm X8L HT150C

T：0.8mm ±0.07mm

Termination：Flexible Termination

引脚宽度：0.8mm ±0.15mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs