包装标准卷带
系列SMD Comm X8R HT150C Flex
零件状态有源
电容2700pF
容差±10%
电压 - 额定16V
温度系数X8R
工作温度-55°C ~ 150°C
特性低 ESL,软端接,高温
等级-
应用Boardflex 敏感
故障率-
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳0603(1608 公制)
大小/尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
高度 - 安装(最大值)-
厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
引线间距-
引线形式-