系列：BZD

高度：1.08 mm

长度：3.9 mm

宽度：1.9 mm

最大工作温度：+ 175 C

最小工作温度：- 65 C

安装风格：SMD/SMT

配置：Single

Vf-正向电压：1.2 V at 200 mA

Pd-功率耗散：2.3 W

Ir-反向电流：1 uA

Zz-齐纳阻抗：21 Ohms

测试电流：10 mA

电压温度系数：0.11 %/C

Vz-齐纳电压：36 V

电压-齐纳（标称值）（Vz）：36V

Power-Max：800mW

阻抗（最大值）（Zzt）：40 Ohms

不同 Vr时的电流-反向漏电流：1µA @ 27V

不同If时的电压-正向（Vf）：1.2V @ 200mA

工作温度：-65°C ~ 175°C

安装类型：表面贴装

封装/外壳：DO-219AB（SMF）

封装形式Package：DO-219AB(SMF)

稳压电压(标称值)VZT_Nom：3.6-200V

最大功率PD：800 mW

稳压电流IZT：5-100mA

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs