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BGA2011 /900 MHz high linear low noise amplifier
BGA2011的规格信息
BGA2011的图片

图像仅供参考，请参阅规格书

典型功率增益19 dB

典型噪声系数1.7dB

安装类型表面贴装

宽度1.35mm

封装类型SOT-363，UMT

尺寸2.2 x 1.35 x 1mm

引脚数目6

放大器类型通用

最大工作电源电压4.5 V

最高工作温度+150 °C

最高工作频率900 MHz

每片芯片通道数目1

长度2.2mm

高度1mm

供应商BGA2011
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深圳市奋达丹铭科技有限公司BGA2011,115龙华0755-86320685
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深圳市芯幂科技有限公司BGA2011深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774
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深圳市成源运利电子科技有限公司BGA2011深圳市福田区华强路东方时代广场A2705159-13992480
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深圳市坤融电子有限公司BGA2011航都大厦10I0755-23990975
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深圳市仓实科技有限公司BGA2011,115深圳市福田区福田街道17080955875李先生Email:service@cangshixc.com询价
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