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BGA-388-35 /OKI/Metcal/焊接，拆焊，返修产品

BGA-388-35的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：焊接，拆焊，返修产品

家庭：焊接模版，模板

系列：BGA

类型：蜡纸模板

尺寸：388 位圆周阵列，内部 36 位

配套使用产品/相关产品：-

其它名称：BGA38835

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深圳市芯世界半导体有限公司	BGA-388-35	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市惊羽科技有限公司	BGA-388-35	深圳市福田区深南中路3037号南光捷佳大厦2031室	实-单-专-线----135-7521-2775 135-7521-2775-------Q-微-恭-候-----有-问-秒-回	彭小姐	询价
国芯通（深圳）国际电子科技有限公司	BGA-388-35	深圳市福田区福田街道福安社区福华一路138号国际商会大厦A栋1305-1306	13142358999	宁先生	询价
深圳市雄创芯业电子科技有限公司	BGA-388-35	深圳市龙岗区吉星花园7栋306	13631670223	徐小姐	询价
深圳市琛凡科技有限公司	BGA-388-35	深圳市福田区华强电子世界一店2号楼四层24C156	13922854643，13302437441	马小姐	询价
深圳市辰芯伟业科技有限公司	BGA-388-35	华强北路新华强广场B座27D	0755-83238360 13603072128	陈	询价

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Digi-Key 得捷电子	BGA-388-35	OKI Semiconductor Inc.	焊接模版，模板 BGA 焊接，拆焊，返修产品	1+:￥2838.53

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