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BGA-388-35 /OKI/Metcal/焊接，拆焊，返修产品

BGA-388-35的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：焊接，拆焊，返修产品

家庭：焊接模版，模板

系列：BGA

类型：蜡纸模板

尺寸：388 位圆周阵列，内部 36 位

配套使用产品/相关产品：-

其它名称：BGA38835

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深圳市芯世界半导体有限公司	BGA-388-35	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市科瑞讯科技有限公司	BGA-388-35	深圳市龙岗区平湖街道华南城一号交易馆A区3A135	13266573387	张	询价
深圳市德州众泰科技有限公司	BGA-388-35	深圳市福田区航都大厦25F	0755-82780836 13360526935	蔡泽锋	询价
深圳市浩睿泽电子科技有限公司	BGA-388-35	深圳市福田区福田街道岗厦社区彩田路3069号星河世纪A栋2003F19	19854773352 19854773352	罗先生	询价
深圳市联芯邦科技有限公司	BGA-388-35	深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室	18898775818 18898775818,13612825669	廖先生，连敏妹	询价
深圳市芯立成贸易有限公司	BGA-388-35	深圳市南山区桃园街道珠光路珠光村50栋401	18025356461 18025356461	曾小姐	询价
深圳市奋达丹铭科技有限公司	BGA-388-35	龙华	0755-86320685 13612861520	祝小姐	询价

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Digi-Key 得捷电子	BGA-388-35	OKI Semiconductor Inc.	焊接模版，模板 BGA 焊接，拆焊，返修产品	1+:￥2838.53

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