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BGA-252-291 /OKI/Metcal/焊接，拆焊，返修产品

BGA-252-291的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

标准包装：1

类别：焊接，拆焊，返修产品

家庭：焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴

系列：-

尖头 - 类型：修焊

尖头 - 尺寸：BGA，0.99" x 1.15"（25.2mm x 29.1mm）

尖头 - 形状：四路

温度范围：-

配套使用产品/相关产品：BGA 返修系统

其它名称：BGA252291

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供应商	型号	地址	联系电话	联系人	询价
深圳市芯世界半导体有限公司	BGA-252-291	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市新启创电子科技有限公司	BGA-252-291	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能	询价
深圳德泰威尔科技有限公司	BGA-252-291	上步工业区405栋308	15820798353 15820798353	小林	询价
万三科技（深圳）有限公司	BGA-252-291	深圳市龙华区民治街道新牛社区金地梅陇镇9栋4单元14C	0755-23763516，18818598465 18818598465	王俊杰	询价
深圳市深宇芯科技有限公司	BGA-252-291	华强北中航路都会电子城B座31H	82764291 15915353327	曹治国	询价
盛信伟业（深圳）科技有限公司	BGA-252-291	深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1002号赛格广场3310A	19926488141 19926488141	赵伟滨	询价
深圳市骏凯诚科技有限公司	BGA-252-291	深圳市福田区华强北街道上步工业区501栋411室	0755-82731802 13652405995	朱小姐	询价

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	BGA-252-291	OKI Semiconductor Inc.	焊接，拆焊，返修尖头，喷嘴 - 焊接，拆焊，返修产品	1+:￥3014.78

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