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B66421G0000X187 /
B66421G0000X187的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

内核类型：EFD

间隙：无缺口

材料：N87

表面：无涂层

供应商器件封装：EFD 25 x 13 x 9

高度：12.50mm

长度：25.00mm

宽度：9.10mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商B66421G0000X187
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深圳市芯幂科技有限公司B66421G0000X187深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市星宇佳科技有限公司B66421G0000X187深圳市福田区华强北南光大厦5100755-82522195
13332931905		小柯Email:2851989182@qq.com询价
深圳市芯泽盛世科技有限公司B66421G0000X187龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋18220755-89697985
18822854608		李先生Email:2119980731@qq.com询价
集好芯城B66421G0000X187深圳市福田区航都大厦25F4008626627
13360071553		陈泽辉Email:sam@678ic.com询价
深圳市水星电子有限公司B66421G0000X187地址1：深圳市龙岗区平湖街道华利嘉电子市场B1C177/地址2：深圳市福田区华强北街道赛格广场6402B0755-89585609
13632880560		李Email:ljw@sxdzic.cn询价
深圳市宇浩扬科技有限公司B66421G0000X187深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
13826514222		余先生，张先生Email:grady4222@126.com询价
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+8613910052844		刘子书Email:8000@ic900.cn询价
上海山峻电子有限公司B66421G0000X187上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
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