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B66413G0000X187 /
B66413G0000X187的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

内核类型：EFD

间隙：无缺口

材料：N87

表面：无涂层

供应商器件封装：EFD 15 x 8 x 5

高度：7.50mm

长度：15.00mm

宽度：4.65mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商B66413G0000X187
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深圳市高捷半导体有限公司B66413G0000X187深圳市福田区航都大厦10层13380394549
13380394549		颜小姐Email:2881915365@qq.com询价
深圳市芯幂科技有限公司B66413G0000X187深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市芯泽盛世科技有限公司B66413G0000X187龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋18220755-89697985
18822854608		李先生Email:2119980731@qq.com询价
集好芯城B66413G0000X187深圳市福田区航都大厦25F4008626627
13360071553		陈泽辉Email:sam@678ic.com询价
深圳市水星电子有限公司B66413G0000X187地址1：深圳市龙岗区平湖街道华利嘉电子市场B1C177/地址2：深圳市福田区华强北街道赛格广场6402B0755-89585609
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深圳市凌特半导体科技有限公司B66413G0000X187广东省深圳市华康大夏2栋210-219室0755-82714723
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上海山峻电子有限公司B66413G0000X187上海市嘉定区曹安路4671号协通科技大厦7层13818988389
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