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B66337G1000X127 /
B66337G1000X127的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

内核类型：EC

间隙：有缺口

材料：N27

表面：无涂层

供应商器件封装：EC 35 x 17 x 10

高度：17.45mm

长度：34.50mm

宽度：9.80mm

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商B66337G1000X127
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深圳市芯幂科技有限公司B66337G1000X127深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦240513267088774 (微信同号)Alienskype:live:.cid.3d55cb3c1097ae8dEmail:service@xinmisc.com询价
深圳市高捷半导体有限公司B66337G1000X127深圳市福田区航都大厦10层13380394549
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深圳市芯泽盛世科技有限公司B66337G1000X127龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋18220755-89697985
18822854608		李先生Email:2119980731@qq.com询价
集好芯城B66337G1000X127深圳市福田区航都大厦25F4008626627
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深圳市凌特半导体科技有限公司B66337G1000X127广东省深圳市华康大夏2栋210-219室0755-82714723
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深圳市宇浩扬科技有限公司B66337G1000X127深圳市福田区华强北上步工业区201栋3160755-83223003
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