B660B-0.0055-00-1112-NA的供应商，B660B-0.0055-00-1112-NA规格参数，B660B-0.0055-00-1112-NA的PDF资料

B660B-0.0055-00-1112-NA /BOND PLY 660B 11X12"

B660B-0.0055-00-1112-NA的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

RoHS指令信息：Bond-Ply 660B Material Report

标准包装：1

类别：风扇，热管理

家庭：热 - 垫，片

系列：Bond-Ply® 660B

应用：片状

形状：矩形

外形：304.80mm x 279.40mm

厚度：0.0055"（0.140mm）

材料：非硅，聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

粘合剂：粘贴 - 双侧

底布，载体：聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）

颜色：白

热阻率：0.58°C/W

导热率：0.4 W/m-K

其它名称：Q4936915A

ROHS：无铅

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芯莱德电子（香港）有限公司	B660B-0.0055-00-1112-NA	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生	询价
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B660B-0.0055-00-1112-NA	THERM PAD 304.8MMX279.4MM W/ADH	Bergquist		63.43 Kbytes	共2页		无

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销售商	型号	制造商	功能描述	价格
Digi-Key 得捷电子	B660B-0.0055-00-1112-NA	Bergquist	热 - 垫，片 Bond-Ply® 660B 风扇，热管理	55+:￥114.81

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