图像仅供参考,请参阅规格书
LAB/CLB 数:18144
总 RAM 位数:165888
I/O 数:516
电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
安装类型:表面贴装
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
封装/外壳:896-BGA
供应商器件封装:896-FBGA(31x31)
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs