类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：矩形，鳍片

长度：1.969"（50.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.500"（12.70mm）

不同强制气流时的热阻：27.00°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs