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ATS-05B-113-C1-R0 /
ATS-05B-113-C1-R0的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.394"（10.00mm）

不同强制气流时的热阻：11.76°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商ATS-05B-113-C1-R0
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深圳市芯世界半导体有限公司ATS-05B-113-C1-R0深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
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Digi-Key 得捷电子		ATS-05B-113-C1-R0Advanced Thermal Solutions Inc.HEATSINK 40X40X10MM XCUT$4.23620
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