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ATS-04E-118-C3-R0 /
ATS-04E-118-C3-R0的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

类型:顶部安装

冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法:推脚

形状:方形,鳍片

长度:1.772"(45.00mm)

宽度:1.772"(45.00mm)

离基底高度(鳍片高度):0.590"(15.00mm)

不同强制气流时的热阻:6.64°C/W @ 100 LFM

材料:

材料镀层:蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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深圳市芯世界半导体有限公司ATS-04E-118-C3-R0深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
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