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ATS-03H-13-C1-R0 /

ATS-03H-13-C1-R0的规格信息

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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.969"（50.00mm）

宽度：1.969"（50.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.590"（15.00mm）

不同强制气流时的热阻：13.68°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商

ATS-03H-13-C1-R0

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深圳市芯幂科技有限公司	深圳市福田区福田街道福安社区民田路178号华融大厦2405	+86-13267088774(微信同号)	李昊		询价
深圳市鑫智腾创科技有限公司	深圳市福田区红荔路上航大厦西座410-8	13066809747 13066809747	李小姐		询价
深圳市铭泰电子科技有限公司	深圳市罗湖区海丽大厦丽珠阁12E	0755-22725486 13923765194	岳先生		询价
深圳市德东科技有限公司	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生		询价
深圳市泓建半导体有限公司	深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦C座7B12	18617195508 18617195508	蔡永记		询价
深圳市鑫晟源电子科技有限公司	深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1006号航都大厦19层C	实-单-专-线V+18938047708 18938047708/18938048779	林炜东，林俊源		询价
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Digi-Key 得捷电子	ATS-03H-13-C1-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥51.4899

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