冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.772"（45.00mm）

宽度：1.772"（45.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.590"（15.00mm）

不同强制气流时的热阻：15.39°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs