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ATS-03D-50-C3-R0 /
ATS-03D-50-C3-R0的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.181"（30.00mm）

宽度：1.181"（30.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.590"（15.00mm）

不同强制气流时的热阻：19.22°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商ATS-03D-50-C3-R0
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Digi-Key 得捷电子		ATS-03D-50-C3-R0Advanced Thermal Solutions Inc.HEATSINK 30X30X15MM L-TAB T412$4.63590
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Digi-Key 得捷电子		ATS-03D-50-C3-R0Advanced Thermal Solutions Inc.1+:￥51.28
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