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ATS-03D-103-C1-R1 /

ATS-03D-103-C1-R1的规格信息

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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.374"（9.50mm）

不同强制气流时的热阻：27.64°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商

ATS-03D-103-C1-R1

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深圳市芯世界半导体有限公司	ATS-03D-103-C1-R1	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam		询价
万三科技（深圳）有限公司	ATS-03D-103-C1-R1	深圳市龙华区民治街道新牛社区布龙路1010号智慧谷创新园609	0755-21006672 18188642307	王小康		询价
深圳市芯奕科技有限公司	ATS-03D-103-C1-R1	深圳市福田区华强北深纺大厦C座2楼K3	15818509871	王志		询价
深圳市芯泽盛世科技有限公司	ATS-03D-103-C1-R1	龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822	0755-89697985 18822854608	李先生		询价
深圳市高捷芯城科技有限公司	ATS-03D-103-C1-R1	深圳市福田区航都大厦10B	13352985419 13352985419	木易		询价
深圳市德东科技有限公司	ATS-03D-103-C1-R1	深圳市福田区深南大道3007号国际科技大厦1605	075583222701 13975536999	吴先生		询价
深圳市嘉莉电子有限公司	ATS-03D-103-C1-R1	深圳市福田区华强北深纺大厦4楼E133	7702078 13537702078	陈生		询价

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Digi-Key 得捷电子	ATS-03D-103-C1-R1	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥63.61

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