图像仅供参考，请参阅规格书
冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
接合方法：推脚
形状：矩形，鳍片
长度：1.969"（50.00mm）
宽度：1.575"（40.00mm）
离基底高度（鳍片高度）：0.500"（12.70mm）
不同强制气流时的热阻：27.00°C/W @ 100 LFM
材料：铝
材料镀层：蓝色阳极氧化处理
无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs