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ATS-02D-66-C1-R0 /
ATS-02D-66-C1-R0的规格信息
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图像仅供参考,请参阅规格书

类型:顶部安装

冷却封装:分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……)

接合方法:推脚

形状:方形,鳍片

长度:1.575"(40.00mm)

宽度:1.575"(40.00mm)

离基底高度(鳍片高度):1.378"(35.00mm)

不同强制气流时的热阻:5.75°C/W @ 100 LFM

材料:

材料镀层:蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs

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