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ATS-02D-111-C1-R1 /

ATS-02D-111-C1-R1的规格信息

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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：矩形，鳍片

长度：2.362"（60.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.374"（9.50mm）

不同强制气流时的热阻：26.72°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商

ATS-02D-111-C1-R1

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深圳市芯世界半导体有限公司	ATS-02D-111-C1-R1	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam		询价
深圳市铭昕电子科技有限公司	ATS-02D-111-C1-R1	深圳市福田区华强北街道佳和华强大厦5层5C025A	18823802745	陈小姐		询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	ATS-02D-111-C1-R1	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪		询价
深圳市新启创电子科技有限公司	ATS-02D-111-C1-R1	深圳市福田区华强北路赛格广场45楼4501A	0755-83987343 13828773769	胡双能		询价
深圳市博浩通科技有限公司	ATS-02D-111-C1-R1	华强北宝华大厦A座808	0755-82811430，0755-82818091 15989349634，13798567707	朱丽娜		询价
北京显周科技有限公司	ATS-02D-111-C1-R1	北京市海淀区西三旗沁春家园1号楼、2号楼、3号楼2层201-2036	010-85525361 +8613910052844	刘子书		询价
芯莱德电子（香港）有限公司	ATS-02D-111-C1-R1	深圳市福田区航都大厦10L	13352985419 13352985419，19076157484	杨先生		询价

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Digi-Key 得捷电子	ATS-02D-111-C1-R1	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥80.56

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