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ATS-02B-184-C1-R0 /
ATS-02B-184-C1-R0的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.984"（25.00mm）

不同强制气流时的热阻：4.11°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

供应商ATS-02B-184-C1-R0
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深圳市联芯邦科技有限公司ATS-02B-184-C1-R0深圳市龙华区上芬地铁口融创智汇大厦A座901-902室/深圳市福田区深纺大厦AB座2楼有谷电子市场B023室18898775818
18898775818,13612825669		廖先生，连敏妹Email:liaominggui@lxbchip.com询价
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ATS-02B-184-C1-R0散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装Advanced Thermal Solutions Inc.Advanced Thermal Solutions Inc.的LOGO138.15 Kbytes共1页ATS-02B-184-C1-R0的PDF下载地址无
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