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ATS-02B-165-C3-R0 /
ATS-02B-165-C3-R0的规格信息
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图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：0.984"（25.00mm）

宽度：0.984"（25.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.394"（10.00mm）

不同强制气流时的热阻：18.63°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯世界半导体有限公司ATS-02B-165-C3-R0深圳市福田区华强电子世界1号楼10A824013267088774(微信同号)SamEmail:1039073151@qq.com询价
苏州芷姗电子有限公司ATS-02B-165-C3-R0苏州工业园区和顺路33号2号楼二楼0512-66508910
13606207446,15968561585		陈先生，张女士Email:jasmine@szzhishan.com询价
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18898775818,13612825669		廖先生，连敏妹Email:liaominggui@lxbchip.com询价
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19854773352		罗先生Email:250652363@qq.com询价
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ATS-02B-165-C3-R0散热片 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装Advanced Thermal Solutions Inc.Advanced Thermal Solutions Inc.的LOGO138.16 Kbytes共1页ATS-02B-165-C3-R0的PDF下载地址无
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Digi-Key 得捷电子		ATS-02B-165-C3-R0Advanced Thermal Solutions Inc.HEATSINK 25X25X10MM R-TAB T412$4.46690
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