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ATS-02B-01-C3-R0的规格信息

图像仅供参考，请参阅规格书

类型：顶部安装

冷却封装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）

接合方法：推脚

形状：方形，鳍片

长度：1.575"（40.00mm）

宽度：1.575"（40.00mm）

离基底高度（鳍片高度）：0.394"（10.00mm）

不同强制气流时的热阻：22.05°C/W @ 100 LFM

材料：铝

材料镀层：蓝色阳极氧化处理

无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

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深圳市芯世界半导体有限公司	ATS-02B-01-C3-R0	深圳市福田区华强电子世界1号楼10A8240	13267088774(微信同号)	Sam	询价
深圳市捷芯微科技有限公司	ATS-02B-01-C3-R0	深圳市福田区华强北街道华航社区中航路4号都会100大厦(金都)23B	36309192 13725554160	陈欣	询价
深圳市星宇佳科技有限公司	ATS-02B-01-C3-R0	深圳市福田区华强北南光大厦510	0755-82522195 13332931905	小柯	询价
深圳市万政电子有限公司	ATS-02B-01-C3-R0	深圳市宝安西乡兴业路互联网创意园C栋206	18948794636 18948794636	欧阳先生	询价
深圳市洪胜创新科技有限公司	ATS-02B-01-C3-R0	深圳市福田区华强北华强广场B座9K	0755-83799233 0755-83799322 15889772787	马信洪	询价
深圳市芯立成贸易有限公司	ATS-02B-01-C3-R0	深圳市南山区桃园街道珠光路珠光村50栋401	18025356461 18025356461	曾小姐	询价
深圳市宏创新业电子有限公司	ATS-02B-01-C3-R0	深圳市福田区深南中路赛格大厦29楼2911A室	0755-82549537/82549546 15815599832,13714678553	高小姐	询价

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Digi-Key 得捷电子	ATS-02B-01-C3-R0	Advanced Thermal Solutions Inc.		1+:￥50.18

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